Левус Євгенія Василівна

Повний перелік тез і матеріалів конференцій

1. Левус Є. Навчально-дослідницька система моделювання температурних полів кристалів ІС, встановлених на жорсткі виводи// Тези науково-методичної конференції “Комп’ютерне проектування в навчальному процесі”. – Львів. - 1998. - С.25-26.
2. Федасюк Д. В., Левус Є. В. Забезпечення теплових режимів кристалів ІС з жорсткими виводами//Матеріали 5-ої Міжнародної науково-технічної конференції “Досвід розробки і застосування САПР в мікроелектроніці”. – Львів. - 1999. - С.62 - 63.
3. Fedasyuk D., Levus E., Mykhalchuk M., Petrov D. Modelling and Analysis of Methods of Providing Thermal Performance of Flip-Chip Structure/ Collection of papers presented at International 5nd THERMINIC Workshop 3-6 October 1999, Rome, Italy, pp. 142-146.
4. Федасюк Д., Левус Є., Назар Ю. Моделювання температурних полів кристалів ІС на жорстких виводах із застосуванням розпаралелювання обчислень/ Тези доповідей 3-ої Міжнародної науково-технічної конференції “Математичне моделювання в електротехніці, електроніці та електроенергетиці”, 25-30 жовтня 1999 р.- Львів. - С.276-277.
5. Fedasyuk D., Petrov D., Levus E. Survey and evaluation of modern thermal simulators/ Proceedings of International Conference on Modern Problems of Telecommunications, Computer Science and Engineers Training, Feb.14-19, 2000, Lviv-Slavsko, Ukraine, pp.97-98.
6. Федасюк Д., Левус Є., Назар Ю. Система теплового моделювання кристалів ІС на жорстких виводах // Зб.наукових праць "Сучасні проблеми в комп’ютерних науках". - Львів. - 2000. - С.122-126.
7. Fedasyuk D., Levus E., Mykhalchuk M., Petrov D. Investigation of Methods and Means for Provision of Flip-Chip Thermal Performance // Proceeding of International Conference DDECS’2000, Smolenice, Bratislava, Slovakia. – 2000. –P. 100.
8. Fedasyuk D., Levus E., Petrov D. Transient thermal simulation of the flip-chip structure // Proceeding of the 7th Intermational Conference “Mixed Design of Integrated Circuits and System” (MIXDES’2000). – Gdynia (Poland). – 2000. – P.543-545.
9. Fedasyuk D., Petrov D., Levus E. Web-Based Thermal Simulator for Flip-Chip Structures WebTAFC // Proceedings of the 8th International Conference “Mixed Design of Integrated Circuits and Systems” (MIXDES’2001). - Zakopane (Poland). – 2001. – Р.267-290.
10. Федасюк Д., Левус Є. Комп’ютерне моделювання та забезпечення температурних режимів мікроелектронних пристроїв з кристалами встановленими на жорсткі виводи// Матеріали Міжнародної конференції з індуктивного моделювання (МКІМ2002). - Том3.- Львів. – 2002. -С.335-341.
11. Левус Є.В. Internet як засіб розвитку туристичної сфери України/ Праці Другого міжнародного конгресу "Інформатизація рекреаційно-туристичної галузі", 6-9 жовтня 2003, м.Трускавець, с.83-86.
12. Левус Є. Задача аналізу температурних полів в тепловому проектуванні МЕП// Матеріали 10-ї конференції “Сучасні проблеми прикладної математики та інформатики”. – Львів. – 2003. – С.82.
13. Levus Ye., Fedasyuk D. Mathematical Model of the Thermal Gradients in the Flip-Chip Structure/ Proceedings of the VIIIth International Conference CADSM`2005. – 2005. -Lviv-Polyana. – P.289-292.
14. Fedasyuk D., Levus Ye., Yaroshchuk N., Petrov D. The mechanism of the relational database architecture for the microelectronic components thermal design in the Internet. //Proceedings of International Conference MIXDES`2005. – 2005. –Krakow, Poland. P.261-266.
15. Bilas O., Levus E., Yakovyna V. Self-organising map as a tool of modelling the design parameters of microelectronics devices for ensuring the specified temperature condition // Proceedings of the International Conference on Computer Science and Information Technologies. – Lviv, Ukraine. - 2006. - P. 74–76.
16. Levus Ye., Bilas O. Self-organizing neural networks as instrumental tools for thermal design of microelectronic devices // Second Intern. Conf. “Computer Science and Information Technologies (CSIT’2007)”: Proc.- Lviv, 2007.- P.104-105.
17. Левус Є. Застосування розподілених обчислень в задачі аналізу температурних полів МЕП з кристалом на жорстких виводах// Proc. of III Intern. Conf. “Computer Science and Information Technologies (CSIT’2008)”- Lviv, 2008.- P.414-418.